PGA123pin-1.27mm-54.6x24.5mm合金双扣焊接式芯片测试座socket（定制品）

深圳德诺嘉电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket

和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，

有开模定制和机加工定制二种，可按需一件起定制。

鸿怡电子生产定制的PGA123pin-1.27mm-54.6x24.5mm合金双扣焊接式芯片测试座socket厂家

产品介绍： 

产品名称:PGA123pin-1.27mm-54.6x24.5mm合金双扣焊接式芯片测试座

使用用途：对PGA123pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试 

性能参数：温度-45~+105°C，频率1Ghz

产品特点： 

测试座（夹具）特点：

①测试座设计成双扣焊接结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。

②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。

③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。

④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

PGA123pin芯片测试座规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉电子

芯片封装形式：PGA

芯片引脚：123pin

引脚间距：1.27mm

适配芯片尺寸：54.6*24.5mm

接触介质：探针

测试座结构：双扣焊接式

测试座材料：合金、PEEK

工程师技术支持电话微信同号：13267043095