关于我们
关于"德诺嘉"
深圳德诺嘉电子生产提供半导体全系封装芯片测试座,集成电路全系IC测试座,均有现货标品并支持来图定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座等BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
核心价值观
“细节,专业,高效,责任”是我们的核心价值,为客户创造价值,提供性价比高的产品和优质的服务是我们不断追求的目标。
产品中心
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贴片电容电阻1210-1206老化测试座—一拖六工位电容测试夹具
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功率器件TO247-4PIN下压式老化测试座—TO老炼夹具
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功率器件TO247-4PIN下压式老化测试座—TO老炼夹具
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功率器件Dfn8pin封装-0.5mm-2×3mm下压式老化测试座
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非标邮票孔模块144pin-1.27-50X50X1.03合金翻盖旋钮探针测试座
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非标品正点原子DDR96ball夹球测试治具—DDR内存颗粒测试夹具
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标准品TO3P-3L-80A锁紧座—TO247-3L-5.45mm测试座
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非标准品SOP16pin-0.53mm-4.7x4.15mm弹针测试座—sop芯片测试夹具
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非标QFP100pin-0.5mm-14x14mm合金旋钮双扣测试座—OTQ芯片测试夹具
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非标准品2pin电容-2.4mm-3.2×1.6mm一拖九工位ATE探针测试座socket
新产品
新闻资讯
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德诺嘉电子芯片老化测试:半导体芯片测试行业的核心挑战
2024-05-13
半导体芯片作为电子产品的核心组件,扮演着至关重要的角色。然而,随着时间的推移,半导体芯片会经历老...
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半导体功率器件测试:TO封装器件特点与德诺嘉IC测试座分析
2024-05-10
半导体功率器件测试:TO封装器件的特点与测试座分析功率器件是不可或缺的重要组成部分之一。根据德诺嘉...
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EMMC/EMCP/UFS三种封装类型芯片定义与德诺嘉芯片测试座解析
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芯片封装是将芯片背后的薄膜封装在硅胶中,并给芯片增加硅胶保护层的过程。根据德诺嘉电子芯片测试座工...
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一款小巧而功能强大的芯片:WCLSP芯片应用与测试座解析
2024-05-06
德诺嘉电子WLCSP芯片测试座socket工程师介绍:WCLSP封装芯片(Wafer-level Chip Scale Package)是一...