芯片封装是将芯片背后的薄膜封装在硅胶中,并给芯片增加硅胶保护层的过程。根据德诺嘉电子芯片测试座工程师介绍:在芯片封装领域,EMMC、EM
2024-05-08 Sireda
德诺嘉电子WLCSP芯片测试座socket工程师介绍:WCLSP封装芯片(Wafer-level Chip Scale Package)是一种高集成度、小封装面积、与主板紧
2024-05-06 Sireda
QFP(Quad Flat Package)封装芯片是一种常见的电子元器件封装形式,它具有小尺寸、高性能等优点,被广泛应用于现代电子设备中。QFP封装
2024-04-22 Sireda
BGA封装芯片(Ball Grid Array)是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分之一。德诺嘉电子BGA芯片测试座socket工程师介绍:它以其独特的
2024-04-17 Sireda
1、QFN封装芯片具有体积小、重量轻的特点。由于其采用裸片焊接技术,封装形式更简单,芯片尺寸更小。相比传统的封装技术,QFN封装芯片可以
2024-04-15 Sireda
芯片测试座(Chip Test Socket)是一种用来安装和测试芯片的专用座子。德诺嘉芯片测试座工程师分析:随着集成电路技术的不断发展,芯片的
2024-04-07 Sireda