• 德诺嘉电子芯片...

    半导体芯片作为电子产品的核心组件,扮演着至关重要的角色。然而,随着时间的推移,半导体芯片会经历老化现象,直接影响着电子产品的性能和

    2024-05-13 Sireda

  • 半导体功率器件...

    半导体功率器件测试:TO封装器件的特点与测试座分析功率器件是不可或缺的重要组成部分之一。根据德诺嘉电子功率器件TO封装测试座工程师介绍

    2024-05-10 Sireda

  • EMMC/EMCP/UFS三...

    芯片封装是将芯片背后的薄膜封装在硅胶中,并给芯片增加硅胶保护层的过程。根据德诺嘉电子芯片测试座工程师介绍:在芯片封装领域,EMMC、EM

    2024-05-08 Sireda

  • 一款小巧而功能...

    德诺嘉电子WLCSP芯片测试座socket工程师介绍:WCLSP封装芯片(Wafer-level Chip Scale Package)是一种高集成度、小封装面积、与主板紧

    2024-05-06 Sireda

  • 一种高效稳定的...

    在现代科技领域,电子产品的发展迅猛,一种优秀的芯片封装方式尤为重要。德诺嘉电子LGA芯片测试座工程师介绍:LGA封装芯片作为一种高效稳定

    2024-04-28 Sireda

  • SOP封装:一款小...

    芯片封装是现代电子产品制造中不可或缺的环节,而SOP封装芯片则是其中最具前瞻性和创新性的技术之一。德诺嘉电子SOP芯片测试座工程师介绍:

    2024-04-24 Sireda

  • QFP封装芯片:德...

    QFP(Quad Flat Package)封装芯片是一种常见的电子元器件封装形式,它具有小尺寸、高性能等优点,被广泛应用于现代电子设备中。QFP封装

    2024-04-22 Sireda

  • 芯片测试座:德...

    BGA封装芯片(Ball Grid Array)是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分之一。德诺嘉电子BGA芯片测试座socket工程师介绍:它以其独特的

    2024-04-17 Sireda

  • Quad Flat No-...

    1、QFN封装芯片具有体积小、重量轻的特点。由于其采用裸片焊接技术,封装形式更简单,芯片尺寸更小。相比传统的封装技术,QFN封装芯片可以

    2024-04-15 Sireda

  • ​Chip Test S...

    芯片测试座(Chip Test Socket)是一种用来安装和测试芯片的专用座子。德诺嘉芯片测试座工程师分析:随着集成电路技术的不断发展,芯片的

    2024-04-07 Sireda