为了降低芯片在测试中的电磁干扰(EMI),芯片测试座可以采取以下措施:
1.电磁屏蔽:使用金属外壳或合金材料将芯片包裹起来,防止电磁波通过芯片表面进入或从芯片内部逃逸出去。测试座可以设计成带有屏蔽层的结构,以减少外部电磁干扰对芯片的影响。
2.滤波技术:通过滤波电路来过滤掉芯片输出信号中的高频噪声,减少电磁干扰的影响。可以在测试座中集成滤波器,如RC滤波器、LC滤波器或LCL滤波器。
3.接地设计优化:良好的接地设计是确保电器设备EMC性能的基础。在接地时,应遵循单点接地原则,避免多点接地导致的地电位差问题,并确保接地电阻足够小。
4.电路设计优化:优化滤波器设计、调整电路参数、增加去耦电容等措施来降低电磁辐射。同时,合理选择元器件,如使用低噪声放大器、低漏电流晶体管等,也能有效提升设备的抗扰能力。
5.布局布线改进:在布局时,应将高频电路与低频电路分开,避免相互干扰;在布线时,应尽量缩短信号线的长度,减少电磁辐射。此外,采用屏蔽措施,如金属盒、金属网等,也能有效抑制电磁干扰。
6.使用共模电感和差模传输线:使用共模电感来抑制共模噪声,并使用差模传输线来降低传输线上的共模干扰。
7.信号调节单元:在测试座中加入信号调节单元,用于对芯片与测试主板之间传递的信号数据进行调节,例如缓冲两者之间的电压信号。
8.温度控制:对于高性能IC测试,考虑使用温度控制功能,以模拟不同环境下的工作条件,帮助检测IC在不同温度下的性能和稳定性。
9.EMI和ESD防护:集成电路测试座应具备电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)防护功能,以防止这些干扰影响被测试IC的性能。