BGA78/84/96-0.8下压弹片针老化座 自动化机台DDR老炼测试夹具

深圳德诺嘉电子生产的 BGA78/84/96-0.8下压弹片针老化座 自动化机台DDR老炼测试夹具  的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用

适用引脚间距：0.8mm

适用芯片尺寸：11*7.5/12.5*9/13*7.5mm

芯片测试座寿命：10万次

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1000Mhz

芯片测试温度：-55~165℃

芯片测试座结构：下压式

芯片测试座材料：PPS

非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司

工程师技术支持电话微信同号：13715149812