定制FBGA253-1.27(30*15)合金旋钮翻盖+散热铜块测试座 socket

深圳德诺嘉电子生产的 定制FBGA253-1.27(30*15)合金旋钮翻盖+散热铜块测试座 socket  的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用

适用引脚间距：1.27mm

适用芯片尺寸：30*15mm

芯片测试座寿命：10万次

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1000Mhz

芯片测试温度：-55~165℃

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试座材料：散热铜块+铝合金+PEEK

非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司

工程师技术支持电话微信同号：13715149812