BGA24下压老化座—BGA24烧录座—BGA24 socket（现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA24pin-1.0mm-6×8mm下压老化座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm

测试座:BGA24-1.0老化座

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

规格尺寸

封装类型:BGA

引脚间距：1.0mm

PIN脚：24pin

芯片尺寸:6*8 mm可更换限位框

工程师技术支持电话微信同号：13267043095