定制LGA12-0.5-2X2.5mm合金翻盖测试座传感器芯片老炼座烧录IC座

深圳德诺嘉电子生产的   的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用
德诺嘉电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制
适用引脚间距：1.27mm
适用芯片尺寸：16*16mm
芯片测试座寿命：10万次
芯片测试电流：1A
芯片测试频率：1000Mhz
芯片测试温度：-55~165℃
芯片测试座结构：翻盖式
芯片测试座材料：PPS
非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司
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