SOP22-1.14mm(开尔文)翻盖弹片测试座 带GND芯片老化夹具 烧录座

深圳德诺嘉电子生产的  SOP22-1.14mm(开尔文)翻盖弹片测试座 带GND芯片老化夹具 烧录座 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于SOP封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用

德诺嘉电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制

适用引脚间距：1.14mm

芯片测试座寿命：10万次

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1000Mhz

芯片测试温度：-55~165℃

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：PPS

非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司

工程师技术支持电话微信同号：13715149812