网站首页
产品中心
新能源功率元器件系列
IC老化板方案
BGA封装系列
QFN/DFN封装系列
QFP/OTQ封装系列
SOP/OTS封装系列
TO封装系列
SOT封装系列
LCC封装系列
LGA封装系列
EMCP/EMMC/UFS系列
WLCSP/CSP封装系列
电容电阻系列
晶振系列
DDR系列测试夹具
IC测试治具
模块测试座
FPC/BTB连接器微针模组
MEMS探针卡
SMA/SMB/SMC/SMD封装
其他IC测试座
产品专题
新闻中心
公司资讯
行业动态
常见问题
合作案例
IC测试座结构案例
IC老化板案例
联系我们
关于我们
企业文化
企业风采
公司资质
企业邮箱:dong@dnjsocket.com
您现在所在位置:
首页
>>
新闻中心
>>
公司资讯
公司资讯
行业动态
常见问题
电源芯片测试的两条相反路线:高压低电流与大电流的工况差异,以及德诺嘉电子电源IC测试座的设计
电源芯片测试的两条相反路线:高压低电流与大电流的工况差异,以及德诺嘉电子电源IC测试座的设计
2026-10-26
114
贴片电容(MLCC)测试:失真机制和校准条件以及电容测试座的关联应用
贴片电容(MLCC)测试:失真机制和校准条件以及德诺嘉电子电容测试座的关联应用
2026-10-22
86
德诺嘉电子:WiFi蓝牙二合一模组测试:从射频验收到FT全测
德诺嘉电子工程师:WiFi蓝牙二合一模组测试:从射频验收到FT全测
2026-10-19
138
德诺嘉电子内存颗粒测试治具:DDR芯片测试这道关,卡住的不只是产能
德诺嘉内存颗粒测试治具:DDR芯片测试这道关,卡住的不只是产能
2026-10-14
117
SRAM缓存、DRAM内存、NAND Flash外存颗粒测试:存储结构差异、性能要求、封装与测试座夹具
SRAM缓存、DRAM内存、NAND Flash外存颗粒测试:存储结构差异、性能要求、封装与测试座夹具
2026-10-08
216
共132条 当前2/27页
首页
前一页
1
2
3
4
5
···
后一页
尾页
友情链接:
鸿怡电子
粤ICP备2024195031号-1
XML地图
13715149812
微信号:13715149812
微信二维码