网站首页
产品中心
新能源功率元器件系列
IC老化板方案
BGA封装系列
QFN/DFN封装系列
QFP/OTQ封装系列
SOP/OTS封装系列
TO封装系列
SOT封装系列
LCC封装系列
LGA封装系列
EMCP/EMMC/UFS系列
WLCSP/CSP封装系列
电容电阻系列
晶振系列
DDR系列测试夹具
IC测试治具
模块测试座
FPC/BTB连接器微针模组
MEMS探针卡
SMA/SMB/SMC/SMD封装
其他IC测试座
产品专题
新闻中心
公司资讯
行业动态
常见问题
合作案例
IC测试座结构案例
IC老化板案例
联系我们
关于我们
企业文化
企业风采
公司资质
企业邮箱：dong@dnjsocket.com
您现在所在位置：
首页
>>
新闻中心
>>
公司资讯
公司资讯
行业动态
常见问题
德诺嘉电子IC老化测试座工程师：为什么芯片老化测试座功率超过5W就必须确认环温与结温条件？
德诺嘉电子IC老化测试座工程师：为什么芯片老化测试座功率超过5W就必须确认环温与结温条件？
2026-07-13
106
算力核心供电芯片测试：品类差异、封装引脚及德诺嘉电子芯片测试座适配
算力核心供电芯片测试：品类差异、封装引脚与芯片测试座精准定位
2026-07-08
70
芯片功能测试与可靠性测试的本质区别,测试环境工况+德诺嘉电子芯片测试座/老化座协同应用
芯片功能测试与可靠性测试的本质区别,测试环境工况+德诺嘉电子芯片测试座/老化座协同应用
2026-07-06
89
TO247功率器件六大老化测试：高压大电流工况下可靠性验证与德诺嘉电子IC老化测试座
TO247功率器件六大老化测试：高压大电流工况下可靠性验证与德诺嘉电子IC老化测试座
2026-07-01
100
芯片测试精度不足+适配性难？德诺嘉电子多介质适配芯片测试座是如何精准解决测试误差的
芯片测试精度不足,测试座适配性难？德诺嘉电子多介质适配芯片测试座是如何精准解决测试误差的
2026-06-29
86
共106条 当前2/22页
首页
前一页
1
2
3
4
5
···
后一页
尾页
友情链接:
鸿怡电子
粤ICP备2024195031号-1
XML地图
13715149812
微信号：13715149812
微信二维码
