关于我们
关于"德诺嘉"
深圳德诺嘉电子生产提供半导体全系封装芯片测试座,集成电路全系IC测试座,均有现货标品并支持来图定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座等BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
核心价值观
“细节,专业,高效,责任”是我们的核心价值,为客户创造价值,提供性价比高的产品和优质的服务是我们不断追求的目标。
产品中心
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贴片电容电阻1210-1206老化测试座—一拖六工位电容测试夹具
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功率器件TO247-4PIN下压式老化测试座—TO老炼夹具
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功率器件TO247-4PIN下压式老化测试座—TO老炼夹具
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功率器件Dfn8pin封装-0.5mm-2×3mm下压式老化测试座
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非标邮票孔模块144pin-1.27-50X50X1.03合金翻盖旋钮探针测试座
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非标品正点原子DDR96ball夹球测试治具—DDR内存颗粒测试夹具
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标准品TO3P-3L-80A锁紧座—TO247-3L-5.45mm测试座
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非标准品SOP16pin-0.53mm-4.7x4.15mm弹针测试座—sop芯片测试夹具
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非标QFP100pin-0.5mm-14x14mm合金旋钮双扣测试座—OTQ芯片测试夹具
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非标准品2pin电容-2.4mm-3.2×1.6mm一拖九工位ATE探针测试座socket
新产品
新闻资讯
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一种高效稳定的芯片封装:LGA芯片—可靠性测试解决方案
2024-04-28
在现代科技领域,电子产品的发展迅猛,一种优秀的芯片封装方式尤为重要。德诺嘉电子LGA芯片测试座工程师...
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SOP封装:一款小尺寸芯片,却蕴含大智慧—SOP芯片测试座
2024-04-24
芯片封装是现代电子产品制造中不可或缺的环节,而SOP封装芯片则是其中最具前瞻性和创新性的技术之一。德...
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QFP封装芯片:德诺嘉高效率、高性能测试座socket解决方案
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QFP(Quad Flat Package)封装芯片是一种常见的电子元器件封装形式,它具有小尺寸、高性能等优点,被...
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芯片测试座:德诺嘉助力半导体芯片测试行业“遥遥领先”
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BGA封装芯片(Ball Grid Array)是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分之一。德诺嘉电子BGA芯片测试...