深圳德诺嘉电子生产的 定制BGA636-0.65(19*19)合金旋钮翻盖老化测试座 顶针式烧录座 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用 适用引脚间距：0.65mm 适用芯片尺寸：19*19mm 芯片测试座寿命：10万次 芯片测试电流：1A 芯片测试频率：500Mhz 芯片测试温度：-45~165℃ 芯片测试座结构：旋钮翻盖式 芯片测试座材料：铝合金+peek 非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号：13715149812
