深圳德诺嘉电子生产的 定制BGA80-1.0(10*10)合金翻盖老化测试座 摄像头芯片探针烧录座 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为烧录使用 适用引脚间距:1.0mm 适用芯片尺寸:10*10mm 芯片测试座寿命:10万次 芯片测试电流:1A 芯片测试频率:500Mhz 芯片测试温度:-45~165℃ 芯片测试座结构:翻盖式 芯片测试座材料:铝合金 非标定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号:13715149812